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【2018年】第【06】期期刊目次
 

WEINADIANZI JISHU

(原半导体情报)

月刊•1964年创刊

55卷第6期(总第493期)

2018615日出版

刊名题词  白春礼

技术论坛

THz InP HEMT和HBT技术的最新研究进展

王淑华(381)

器件与技术

大功率分布反馈半导体激光器研究进展

李 杨,冯 源,李 洋,等(388)

材料与结构

Cu2O颗粒的制备及其吸附性能

相文峰,孙 睿,姚江峰,等(397)

基于多苯烯丙基醚无氟抗粘的巯基-烯纳米压印光刻胶

李 桃,廖 兵,韦代东,等(401)

MEMS与传感器

SOI高温压阻式压力传感器的设计与制备

李 鑫,梁 庭,赵 丹,等(408)

平面氧化硅光波导环形谐振腔的温度特性

郭慧婷,唐 军,钱 坤,等(415)

一种基于微熔技术的MEMS大量程压力传感器

卞玉民,鲁 磊,杨拥军(422)

加工、测量与设备

原子层沉积制备氮化钛薄膜及其表征

胡 磊,石树正,孙雅薇,等(428)

碱性CMP表面活性剂对硅衬底表面状态的影响

洪 姣,刘国瑞,牛新环,等(433)

仿生增材制造

周伟民,夏张文,王 涵,等(438)

大尺寸β-Ga2O3晶片的机械剥离及性能

练小正,张胜男,程红娟,等(450)

钨酸锰纳米线的水热法制备与表征

王永刚,杨琳琳,王玉江,等(455)

中国电子科技集团公司第十三研究所激光器产品推介(427)

第十一届中国微纳电子技术交流与学术研讨会会议通知(第一轮)(459)

第十四届固态和集成电路技术国际会议(第一次征文通知)(460)