地 址:石家庄市合作路113号
邮 编:050051
电 话:(0311)87091487
传 真:(0311)-87091477
联系人:赵小宁 李和委
E-mail:wndz@vip.sina.com

 
返回期刊目次列表
【2017年】第【11】期期刊目次
 

WEINADIANZI JISHU

(原半导体情报)

月刊•1964年创刊

54卷第11期(总第486期)

20171115日出版

刊名题词  白春礼

技术论坛

基于硅透镜集成的高灵敏度室温太赫兹探测器

孙云飞,孙建东,秦 华,等(729

器件与技术

基于自支撑GaN和蓝宝石衬底AlGaN/GaN MISHEMT器件对比

李淑萍,孙世闯,张宝顺(734

ZnSe:O/ZnO核壳结构纳米线中间带太阳电池的设计

聂奎营,胡总华(740

材料与结构

石墨烯/金属接触研究进展

闫祥宇,粟雅娟,贾昆鹏,等(745

MEMS与传感器

设计和工艺参数对声表面波器件性能的影响

胡铭楷,翁昊天,刘骏尘,等(752

一款基于MEMS工艺的超宽带八边形缝隙柔性天线

黄成远,张斌珍,段俊萍,等(760

基于摩擦和压电复合机制的接触-分离式纳米发电机

杰,侯晓娟,何 剑,等(766

微半球谐振陀螺技术研究进展

汪红兵,林丙涛,梅 松,等(772

加工、测量与设备

基于阴离子表面活性剂的铜CMP后清洗新型碱性清洗液

刘宜霖,檀柏梅,高宝红,等(781

柔性基底导电银墨水喷墨打印工艺分析

曹威武,潘开林,韩旭峰,等(787

基于螯合剂与活性剂的Cu-CMP清洗液对BTA去除的影响

柳,刘玉岭,檀柏梅,等(791

GaSb单晶片CMP工艺的研究

边子夫,李 晖,徐世海,等(797

第三届全国新型半导体功率器件及应用技术研讨会会议通知(744

中国电子科技集团公司第十三研究所激光器产品推介(765